導熱硅膠的拆卸方法介紹

　　導熱硅膠是在硅橡膠的基礎上添加了特定導熱填充物而形成的一類硅膠，導熱硅膠可分為導熱硅膠粘合劑、導熱硅膠灌封料、導熱硅膠墊等。

　　電子產品上使用導熱硅膠的主要作用是填充接觸面的間隙，從將空氣擠出接觸面，以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。導熱硅膠被應用到散熱元器件上面之后，經過多次的吸熱放熱后，與散熱元件接觸面的粘結會越來越牢固。那么當二次施膠或將元器件回收利用時，怎么樣才能將固化的導熱膠拆卸，并且不對元器件造成較大損傷呢？

　　1、機械方法：可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是簡單實用，但不值得推薦，因為機械拆膠會使散熱元器件受到不同的損壞；

　　2、加溫法：把膠接件加熱至硅膠膠粘劑的最高耐受溫度或更高，在持續(xù)一定時間后硅膠膠粘劑會發(fā)生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環(huán)氧類導熱膠。

　　3、溶解法：如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃燒堿水煮可溶解等等。

　　這三種方法是根據(jù)導熱硅膠自身的物理特性總結出來的，總得來說，對電子元器件都存在一定的損害，所以好的辦法就是在初次施工時選擇合適導熱材料，避免二次施膠。

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